IT之家 2 月 24 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文透露，苹果下一代自研芯片 C3 暂定是 27 年（此处预计指 2027 年）登场。另外，博主表示苹果“接下来就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折叠大爆发”。

评论区中有用户询问 C2 芯片的去向，博主称“跳过呗，正常操作，1 → 3”。

据IT之家此前报道，iPhone 16e（2 月 20 日发布）首发苹果自研 5G 基带芯片 C1，其采用 4 纳米工艺制造，收发器使用 7 纳米工艺，为苹果迄今为止最复杂的技术，并已经在 55 个国家的 180 个运营商网络中经过测试，以确保电话和数据传输等基本功能的可靠性。